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晶圓（wafer）是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過拉晶、切片等工序制成晶圓，晶圓進(jìn)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備中。其中，晶圓襯底材質(zhì)不同，應(yīng)用領(lǐng)域各不相同。為了光刻的需要，為了實(shí)現(xiàn)集成電路制成的性能，則需晶圓的表面平整，厚度均勻。

Werth的CFP測量晶圓時，由于材料透明，被測晶圓上下表面都會反射特定波長的光，并在光譜儀上出現(xiàn)兩個峰值的光譜曲線，通過這兩個峰值可以推算出晶圓的厚度。操作簡單，晶圓放置在 X-Y 工作臺上的固定夾具上，啟動WinWerth 晶圓測量軟件，輸入晶圓尺寸、材料、大約厚度的基本信息，一鍵式完成測量。

Werth TOMOSCOPE XS

瑞士丹青 Werth TomoScope XS 系列 X 射線三坐標(biāo)測量機(jī)，采用一體化設(shè)計(jì)的高  功率透射式射線源，針對塑料、軟膠、小金屬件、小模數(shù)齒輪、易變形件等實(shí)現(xiàn) 一鍵式大范圍高分辨率快速掃描測量，2 分鐘即可完成一次掃描。將 X 射線掃描 成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測量系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化全尺寸測量機(jī)。對工件內(nèi) 外部所有結(jié)構(gòu)尺寸的精密測量的同時，可實(shí)現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析?？蓪λ芰?、 陶瓷、復(fù)合材料、金屬等多種材質(zhì)制成的產(chǎn)品進(jìn)行全尺寸測量和裝配評估等。一 年維護(hù)一次，大大提高設(shè)備使用率，是大批量注塑件高效快速檢測的理想工具。

Dantsin- sensofar3D

Dantsin-Sensofar3D非接觸式測量系統(tǒng)通過相移對不同位置上的初始相位進(jìn)行求解，獲得連續(xù)的表面相位分布再進(jìn)而還原出表面形貌。對于光滑且角度變化不大的大區(qū)域表面的平整度狀況，可以提供準(zhǔn)確高效的測量結(jié)果。

隨著鈣鈦礦型材料在各個領(lǐng)域的深入研究和應(yīng)用，Dantsin-Sensofar3D非接觸式測量系統(tǒng)PSI技術(shù)將在精確測量和控制表面粗糙度方面發(fā)揮更加重要的作用。

Trimos TR SCAN

Trimos TR-Scan 系列非接觸表面微觀形貌(粗糙度)測量儀，系統(tǒng)采用TRIMOS 技術(shù)數(shù)字全息三維顯微測量技術(shù)(DHM) ，廣泛應(yīng)用于高精密微觀表面檢查。與傳 統(tǒng)非接觸測量技術(shù)相比，測量速度快，對震動不敏感，真正的實(shí)現(xiàn)三維形貌納米 級測量。模塊化的設(shè)計(jì)理念，可配置共焦顯微系統(tǒng),  探針測量系統(tǒng)，傳感器直接 更換，方便快捷，極大的滿足了不同的應(yīng)用范圍。

廣泛應(yīng)用在工業(yè)制造領(lǐng)域：汽車、航天、航空、表面涂層 、醫(yī)療產(chǎn)品、微型電機(jī)系統(tǒng)、 半導(dǎo)體等行業(yè)。

瑞士丹青 V1 和 V1+立式測量儀器

瑞士丹青 V1 系列立式測量儀可以用于測量物體的表面，幫助用戶快速準(zhǔn)確地了解物體 的形狀和尺寸。還可以用于測量孔徑以及孔心距，這一功能對于需要精確控制孔 徑大小以及精確布局孔的位置的行業(yè)尤為重要。同時可以幫助用戶測量物體的最 大和最小尺寸，并計(jì)算其差值，以便進(jìn)行質(zhì)量控制。這些功能的升級使得 V1 系 列立式測量儀成為一種多功能的測量工具，能夠滿足各種復(fù)雜的測量需求。

Aberlink Extol

瑞士丹青在線三坐標(biāo)測量系統(tǒng)，三角機(jī)械結(jié)構(gòu)，并聯(lián)運(yùn)動機(jī)構(gòu)替代傳統(tǒng)坐標(biāo)測量機(jī)各軸的運(yùn)動單元，速度快，使得測量效率無以倫比。全密封循環(huán)機(jī)械軸承,不僅抗灰塵耐磨能力優(yōu)異，而且不用氣源，具備廣泛的車間適應(yīng)性。全自動溫度補(bǔ)償系統(tǒng)，允許 EXTOL 在惡劣車間現(xiàn)場環(huán)境中工作，并確保結(jié)果準(zhǔn)確如一。兼具自動機(jī)床刀具偏移補(bǔ)償和自動化接口，可無縫集成在自動化加工單元， 柔性與靈活性游刃有余。

瑞士丹青輪廓粗糙度測量儀

SEMI-e 2024介紹

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將于6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館召開！SEMI-e多年來深耕半導(dǎo)體展會領(lǐng)域，已發(fā)展成為華南影響力和專業(yè)性的重要展會平臺。展會聚焦芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進(jìn)材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。60,000平方米展出面積，800余家展商，多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，預(yù)計(jì)迎來60000+觀眾，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準(zhǔn)對接、雙向奔赴的平臺！

展館信息：

開展時間：

6月26日（周三）  9:00-17:00

6月27日（周三）  9:00-17:00

6月28日（周五）  9:00-15:00

展會地點(diǎn)：

展館地址：廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號

展廳：4/6/8號館

觀眾登錄：深圳國際會展中心（寶安新館）-南登錄大廳進(jìn)入